線路板制備方法及線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010913494.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112218429A | 公開（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112218429A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 康孝恒;蔡克林;唐波;楊飛;李瑞;許凱;蔣樂元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市志金電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 王毅 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)67區(qū)留芳路2號(hào)凌云大廈研發(fā)樓七樓703號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于印制線路板領(lǐng)域，公開了線路板制備方法及線路板，線路板制備方法包括鉆孔：提供半固化片，在半固化片上制作導(dǎo)通孔，固化片具有第一表面和第二表面，導(dǎo)通孔貫穿第一表面和第二表面；導(dǎo)電物質(zhì)填充：在導(dǎo)通孔灌注導(dǎo)電物質(zhì)，導(dǎo)電物質(zhì)填充滿導(dǎo)通孔，形成導(dǎo)電物質(zhì)層；壓合：在第一表面壓合銅箔層，導(dǎo)電物質(zhì)層延伸至銅箔層；線路蝕刻：在銅箔層蝕刻線路；該線路板制備方法通過在半固化片的導(dǎo)通孔灌注導(dǎo)電物質(zhì)，使導(dǎo)電物質(zhì)直接契合半固化板，再在此基礎(chǔ)上壓合銅箔層來實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通，相比傳統(tǒng)的在導(dǎo)通孔進(jìn)行化學(xué)沉銅和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通的方式，工序更簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化了線路板的制作流程，降低了制作成本，提高了生產(chǎn)效率。?? |
