一種新型微縮化LED結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710203779.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN106876562B | 公開(公告)日 | 2020-03-24 |
申請公布號 | CN106876562B | 申請公布日 | 2020-03-24 |
分類號 | H01L33/50;H01L33/00;H01L27/15 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 邵根榮;李陽 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東普加福光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州駿思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 潘雯瑛 |
地址 | 529000 廣東省江門市江海區(qū)匯源街1號307-316室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種新型微縮化LED結(jié)構(gòu)及其制備方法。該新型微縮化LED結(jié)構(gòu)包括微縮化藍光LED芯片和光轉(zhuǎn)換膜;所述光轉(zhuǎn)換膜覆蓋于所述微縮化藍光LED芯片表面;所述光轉(zhuǎn)換膜含有紅色和綠色發(fā)光材料。該新型微縮化LED結(jié)構(gòu)的制備方法包括以下步驟:將紅色和綠色發(fā)光材料涂覆于透明基板上,制得光轉(zhuǎn)換膜;將磊晶完成的藍光LED芯片轉(zhuǎn)移至薄膜晶體管驅(qū)動面板上,制得微縮化藍光LED芯片;再將所述光轉(zhuǎn)換膜覆蓋于所述微縮化藍光LED芯片表面,并進行封裝。本發(fā)明在實現(xiàn)微縮化LED全彩顯示時,只需將磊晶層單色藍光微縮化LED芯片從基板剝離并轉(zhuǎn)移至TFT驅(qū)動面板上即可,而無需再對紅色和綠色微縮化LED芯片進行大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大大降低了微縮化LED全彩顯示的制程困難。 |
