FPC切割設(shè)備的自動調(diào)焦結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021359964.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212734665U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212734665U 申請公布日 2021-03-19
分類號 B23K26/38(2014.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張斌;羅豪 申請（專利權(quán)）人 錫凡半導(dǎo)體無錫有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)長江南路35號206
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及FPC設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種FPC切割設(shè)備的自動調(diào)焦結(jié)構(gòu)，其包括機架，機架上設(shè)有激光器、設(shè)置在激光器出射端的擴束組件、設(shè)置在擴束組件出射端的轉(zhuǎn)折組件，機架上設(shè)有加工臺，機架上設(shè)有橫梁，橫梁上滑動連接有安裝座，安裝座上固定連接有固定反射組件，固定反射組件設(shè)置在轉(zhuǎn)折組件的出射端，安裝座上滑動連接有活動反射組件，活動反射組件連接在固定反射組件的出射端，箱體二側(cè)壁上連接有紅外測距儀，活動反射組件的出射端連接有振鏡場鏡組件。本申請具有實時調(diào)整振鏡場鏡組件高度，使發(fā)射端口與待加工的FPC板之間距離始終相同，從而使光斑落在需要切割的FPC板上，改善切割效果的效果。??