適于降低焊縫開裂傾向的激光焊接系統(tǒng)及其工作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811388656.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109604766A 公開（公告）日 2019-04-12
申請公布號 CN109604766A 申請公布日 2019-04-12
分類號 B23K9/02;B23K9/235;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王飛雁;宋德鋒 申請（專利權(quán)）人 南京理工大學(xué)張家港工程院有限公司
代理機構(gòu) 南京中高專利代理有限公司 代理人 南京理工大學(xué)張家港工程院有限公司
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港市楊舍鎮(zhèn)長涇路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適于降低焊縫開裂傾向的激光焊接系統(tǒng)及其工作方法。其中本激光焊接系統(tǒng)包括：云服務(wù)器和控制模塊，以及分別與控制模塊相連的無線通信模塊、激光發(fā)射器、電加熱板；所述激光發(fā)射器適于發(fā)射激光束對焊接件的焊縫位置進行焊接；所述云服務(wù)器適于存儲電加熱板的加熱參數(shù)，并發(fā)送至控制模塊；以及所述控制模塊適于通過無線通信模塊接收該加熱參數(shù)，以控制電加熱板在焊接前對焊縫位置進行預(yù)熱，可以有效降低焊縫與母材的溫度差，避免焊縫出現(xiàn)驟冷驟熱的現(xiàn)象，降低了焊縫的開裂傾向。