一種倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721594207.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207818609U 公開（公告）日 2018-09-04
申請公布號 CN207818609U 申請公布日 2018-09-04
分類號 H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王傳漢;郭同亮;申聰敏;王凱;馮智;程天毓 申請（專利權(quán)）人 山西高科華燁電子集團有限公司
代理機構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 山西高科華燁電子集團有限公司
地址 046000 山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種倒裝芯片固晶結(jié)構(gòu)，涉及芯片吸附技術(shù)領(lǐng)域，采用的技術(shù)方案是包括PCB，PCB的正面設(shè)置有多個呈矩陣式排列的倒裝芯片，所述倒裝芯片包括三個LED晶片，且三者分別用于發(fā)出紅光、綠光和藍光，每個LED晶片的底部還設(shè)有兩個焊盤，所述兩個焊盤通過銀膠而分別連接至PCB；本實用新型不使用焊線，使得相鄰芯片的間距小于0.8mm，提高了LED顯示屏的像素，使得做成更小間距的顯示屏成為可能；同時由于LED晶片與PCB的良好結(jié)合，更加有利于借助PCB進行散熱，使得LED顯示屏的整體性能和品質(zhì)都得以提升，減小了成本。