電鍍銀缸自動加藥系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120776203.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215163284U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215163284U 申請公布日 2021-12-14
分類號 C25D21/14（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 鄭建國 申請（專利權(quán)）人 崇輝半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊波
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道江邊社區(qū)江邊第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)六路2號廠房1棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種電鍍銀缸自動加藥系統(tǒng)，包括：銀缸，用于進(jìn)行電鍍銀反應(yīng)；添加劑自動加藥桶，所述添加劑自動加藥桶的出口通過第一管路與所述銀缸的入口連通；酸液自動加藥桶，所述酸液自動加藥桶的出口通過第二管路與所述銀缸的入口連通；氰化銀鉀自動加藥桶，所述氰化銀鉀自動加藥桶的出口通過第三管路與所述銀缸的入口連通；氰化銀自動加藥桶，所述氰化銀自動加藥桶的出口通過第四管路與所述銀缸的入口連通，所述氰化銀自動加藥桶的入口通過第五管路與所述銀缸的出口連通。本實用新型實現(xiàn)向銀缸內(nèi)自動添加藥水，從而減少人工分析藥水和人工添加藥水的頻率，不僅節(jié)省大量時間和人工，同時能夠使銀缸內(nèi)藥水濃度更穩(wěn)定。