一種光模塊組件
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022914576.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213544892U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213544892U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
分類號(hào) | G02B6/42 | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 鄧國(guó)發(fā);羅威 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳廣盛浩科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京睿博行遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 計(jì)小玲 |
地址 | 518031 廣東省深圳市福田區(qū)保稅區(qū)桃花路6號(hào)騰飛工業(yè)大廈B棟十一層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種光模塊組件,控制電路板上連接有光發(fā)射組件和光接收組件;TO?CAN模塊組由TO?CAN組件和固定在TO?CAN組件外部的保護(hù)套組成;保護(hù)套固定在底殼上;TO?CAN組件包括底座和外帽;外帽上遠(yuǎn)離底座的一端面上開(kāi)設(shè)有大通光孔;激光芯片上的出光端口穿過(guò)光發(fā)射組件上的底座后伸入到光發(fā)射組件上的外帽內(nèi);探測(cè)器芯片的探測(cè)端口穿過(guò)光接收組件的底座后伸入到光接收組件上的外帽內(nèi)。在使用本實(shí)用新型時(shí),外帽用于對(duì)內(nèi)部元件起保護(hù)作用,防止內(nèi)部零部件氧化;大通光孔的孔徑根據(jù)透鏡的焦距進(jìn)行設(shè)置。 |
