一種芯片測試臺結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023224244.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214703874U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214703874U 申請公布日 2021-11-12
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 鄧國發(fā);蔡晨 申請（專利權）人 深圳廣盛浩科技有限公司
代理機構 北京睿博行遠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 計小玲
地址 518031 廣東省深圳市福田區(qū)保稅區(qū)桃花路6號騰飛工業(yè)大廈B棟十一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及芯片測試領域，特別涉及一種芯片測試臺結構，包括溫控器底座，溫控器底座頂部開設的凹槽內固定設置有半導體貼片溫控器，溫控器底座的頂部固定設置有測試臺外殼，測試臺外殼內固定設置有測試臺內殼，測試臺內殼左側的銅管過孔內設置有銅管和測試線，工測試臺內殼右側的過孔內設置有溫感線。測試臺外殼將測試臺內殼包裹，減少溫度對外散發(fā)，隔離外界靜電干擾，通過吸氣孔形成負壓，吸住芯片，使芯片位置固定，利于測試時的準確性及精確性。測試臺內結構底下有半導體貼片溫控器，用來調節(jié)測試溫度，維持測試溫度，溫控器底座具有減少溫度對外散發(fā)，隔離電流并防止測試電流與機體形成回路，從而提升測試的準確性。