印刷電路板的缺陷檢測(cè)方法、系統(tǒng)、電子裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010258038.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111443096A | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111443096A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號(hào) | G01N21/956(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 裴楚君;劉慧軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 聯(lián)覺（深圳）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 袁文英 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)南山街道南山社區(qū)南新路陽(yáng)光科創(chuàng)中心一期A座801-12 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種印刷電路板的缺陷檢測(cè)方法，涉及印刷電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，用于檢測(cè)印刷電路板的缺陷，包括：采集在當(dāng)前檢測(cè)情景中印刷電路板的待檢圖像；對(duì)待檢圖像進(jìn)行編碼，得到待檢圖像在空間維度上的低層特征，并得到待檢圖像在空間維度上去除了低層特征后的剩余特征，并將剩余特征記做高層特征；對(duì)低層特征及高層特征進(jìn)行解碼，并在空間維度上融合低層特征及高層特征，得到待檢融合結(jié)果；對(duì)比預(yù)先設(shè)置的標(biāo)準(zhǔn)圖像的標(biāo)準(zhǔn)融合結(jié)果及待檢融合結(jié)果，對(duì)待檢圖像中涉及的印刷電路板的缺陷進(jìn)行判斷；從而提高了待檢印刷電路板的缺陷檢測(cè)精度，使得檢測(cè)后的印刷電路板能夠滿足實(shí)際生產(chǎn)需求。?? |
