一種硅料清洗工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010722606.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111673625A | 公開(公告)日 | 2020-09-18 |
申請公布號 | CN111673625A | 申請公布日 | 2020-09-18 |
分類號 | B24C11/00;B24C1/00 | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 李建波;劉杰;馬自成 | 申請(專利權)人 | 四川永祥光伏科技有限公司 |
代理機構 | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | 李赫 |
地址 | 614800 四川省樂山市五通橋區(qū)竹根鎮(zhèn)永祥路100號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅料清洗工藝,其通過依次進行的送料、噴砂以及清理等操作步驟,利用碳化硅粉將硅料的表層全部打磨掉,從而能夠徹底去除附著于硅料表層的金屬雜質,由于采用碳化硅作為噴砂介質,使得噴砂作業(yè)完成后僅需純水即可將殘留于硅料表面的碳化硅粉清洗干凈,無需酸洗或堿洗等化學清洗操作,從而大大降低了整個工藝流程的污水處理壓力,避免發(fā)生水體污染現(xiàn)象,降低了工藝成本和操作難度,簡化了工藝流程,并顯著提高了硅料清洗效果和清洗處理效率。 |
