一種硅料切割工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010723936.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111805781A 公開（公告）日 2020-10-23
申請公布號 CN111805781A 申請公布日 2020-10-23
分類號 B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 胡小海;馬自成;付家云 申請（專利權(quán)）人 四川永祥光伏科技有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李赫
地址 614800 四川省樂山市五通橋區(qū)竹根鎮(zhèn)永祥路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅料切割工藝，其通過依次進行的粘接、裝機以及切割等操作步驟，利用樹脂板作為粘接結(jié)構(gòu)的基材，在將工件板和硅料分別可靠粘接固定于樹脂板的兩側(cè)以形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的硅料組件的基礎上，有效避免了后續(xù)金剛線切割過程中，因采用玻璃作為粘接基材導致的玻璃碎裂現(xiàn)象，避免了玻璃碎渣對硅料及工件板等主體結(jié)構(gòu)的不利影響，保證了硅料切割的成型效果和產(chǎn)品質(zhì)量，且該種樹脂板在切割過程中產(chǎn)生的樹脂粉末極易清理，不會對環(huán)境造成污染，能夠進一步提高整個硅料切割工藝的環(huán)保效果，并使其工藝實施效率得以相應提高。