軟質(zhì)微流控芯片夾具及軟質(zhì)微流控芯片夾具組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210254661.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114471764A | 公開(公告)日 | 2022-05-13 |
申請公布號 | CN114471764A | 申請公布日 | 2022-05-13 |
分類號 | B01L3/00(2006.01)I;B01L9/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 李新章;李彬;王永鋒;周朦;徐海明;張曉飛 | 申請(專利權(quán))人 | 上海澎贊生物科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州三英知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)若水路388號G0507室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了軟質(zhì)微流控芯片夾具和軟質(zhì)微流控芯片夾具組件,軟質(zhì)微流控芯片夾具包括第一夾板,芯片適配器,第二夾板,柔性接頭和鎖緊結(jié)構(gòu)。第一夾板上凹設(shè)有第一容納槽;芯片適配器配置于第一容納槽內(nèi),且芯片適配器上凹設(shè)有用于放置軟質(zhì)微流控芯片的第二容納槽;第二夾板蓋設(shè)于第一夾板上且覆蓋第二容納槽,第二夾板上貫穿開設(shè)有多個接頭孔;柔性接頭軸向貫通設(shè)置有通孔,柔性接頭可拆卸配置于接頭孔內(nèi),柔性接頭的通孔與軟質(zhì)微流控芯片上的進(jìn)出樣孔一一對應(yīng);鎖緊結(jié)構(gòu)作用于所述第一夾板和所述第二夾板。本發(fā)明的軟質(zhì)微流控芯片夾具,引入了由尼龍材料制成的芯片適配器,避免了易碎的芯片材質(zhì)直接接觸夾具,對軟質(zhì)微流控芯片起到了保護(hù)作用。 |
