一種BGA返修封裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410448579.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105472959A | 公開(公告)日 | 2016-04-06 |
申請公布號 | CN105472959A | 申請公布日 | 2016-04-06 |
分類號 | H05K13/04(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 顧鴻翔 | 申請(專利權(quán))人 | 上海唐盛信息科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上??剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 上海唐盛信息科技有限公司 |
地址 | 200070 上海市閘北區(qū)中華新路496號1幢106室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種BGA返修封裝方法,包括以下步驟:1)拆除印刷電路板上的待修BGA芯片;2)清潔印刷電路板上的焊盤;3)在印刷電路板上涂覆焊膏、助焊劑;4)貼裝新BGA芯片,新BGA芯片上的每一個焊料球與印刷電路板上的焊盤對準;5)采用設定的返修回流焊曲線對貼裝印刷電路板和新BGA芯片進行熱風回流焊處理。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有提高BGA合格率和性能等優(yōu)點。 |
