一種BGA返修封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410448579.8 申請日 -
公開(公告)號 CN105472959A 公開(公告)日 2016-04-06
申請公布號 CN105472959A 申請公布日 2016-04-06
分類號 H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 顧鴻翔 申請(專利權(quán))人 上海唐盛信息科技有限公司
代理機構(gòu) 上??剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海唐盛信息科技有限公司
地址 200070 上海市閘北區(qū)中華新路496號1幢106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種BGA返修封裝方法,包括以下步驟:1)拆除印刷電路板上的待修BGA芯片;2)清潔印刷電路板上的焊盤;3)在印刷電路板上涂覆焊膏、助焊劑;4)貼裝新BGA芯片,新BGA芯片上的每一個焊料球與印刷電路板上的焊盤對準;5)采用設定的返修回流焊曲線對貼裝印刷電路板和新BGA芯片進行熱風回流焊處理。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有提高BGA合格率和性能等優(yōu)點。