一種可投影圖形、標(biāo)識(shí)、符號(hào)的精密微型封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610931298.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106449925B 公開（公告）日 2018-07-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN106449925B 申請(qǐng)公布日 2018-07-24
分類號(hào) H01L33/36;H01L33/48;H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張勝斌;王尚澤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 興國匯晨科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 高早紅;謝亮
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭西部工業(yè)園區(qū)A36棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可投影圖形、標(biāo)識(shí)、符號(hào)的精密微型封裝器件，包括發(fā)光晶體，發(fā)光晶體包括襯底材料層、在襯底材料層上方生長二極管PN結(jié)、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的圖案形狀、同時(shí)利用電極覆蓋等方式屏避去多余的光、以及發(fā)光二極管PN結(jié)的P正極性電極和N負(fù)極性電極；其中，發(fā)光二極管PN結(jié)包括設(shè)置在下層的P結(jié)和設(shè)置在上層的N結(jié)。本發(fā)明將所需圖形通過晶體生長PN結(jié)方式，在相同功率的基礎(chǔ)上縮小發(fā)光晶體的發(fā)光截面，加強(qiáng)至所需圖形的發(fā)光截面內(nèi)，達(dá)到增加發(fā)光效果；由于圖形與發(fā)光晶體結(jié)合后，體積可以做到微米級(jí)，因此對(duì)研發(fā)整個(gè)投射封裝器件可以相應(yīng)的縮小；其成本及應(yīng)用領(lǐng)域可以進(jìn)一步拓展。