一種半導體模塊拆卸治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021546637.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212601530U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212601530U 申請公布日 2021-02-26
分類號 B25B11/02(2006.01)I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 雷曉宏 申請（專利權）人 固安浩瀚光電科技有限公司
代理機構 北京圣州專利代理事務所（普通合伙） 代理人 王振佳
地址 065500河北省廊坊市固安縣工業(yè)園區(qū)南區(qū)環(huán)保產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體模塊拆卸治具，包括操作臺，操作臺上設置有內(nèi)腔，內(nèi)腔內(nèi)設置有條形孔，條形孔內(nèi)滑動緊貼有限位桿，限位桿上固定有夾座，兩個夾座之間夾持有模塊本體，內(nèi)腔的兩側內(nèi)部均固定嵌入有軸承，軸承內(nèi)過盈配合有支撐軸，支撐軸上設置有螺紋凸起，螺紋凸起上螺紋設置有第一螺紋套，第一螺紋套與限位桿固定連接。通過兩個夾座可對不同大小的模塊本體進行左右位置的夾持定位，便于調(diào)整，方便工人的操作，同時，擠壓塊可以對模塊本體的上下位置進行夾持定位，確保模塊本體的擺放穩(wěn)定。??