一種半導(dǎo)體陶瓷熔射后去保護裝置及其使用方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010751358.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111823377B | 公開(公告)日 | 2021-12-07 |
申請公布號 | CN111823377B | 申請公布日 | 2021-12-07 |
分類號 | B28B11/22 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 雷曉宏 | 申請(專利權(quán))人 | 固安浩瀚光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京圣州專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王振佳 |
地址 | 065500 河北省廊坊市固安縣工業(yè)園區(qū)南區(qū)環(huán)保產(chǎn)業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體陶瓷熔射后去保護裝置及其使用方法,涉及半導(dǎo)體陶瓷熔射技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括置物板,置物板的下端螺釘連接有電機,電機的輸出端貫穿置物板卡接連接有傳動軸,傳動軸的上端卡接連接有工作盒,工作盒的內(nèi)部開設(shè)有兩個滑動腔,工作盒的一側(cè)且位于兩滑動腔的一側(cè)均開設(shè)有第一滑槽,滑動腔的內(nèi)部滑動連接有滑動板,滑動板的一端和第一滑槽間隙配合,滑動板的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有限位圈。本發(fā)明通過各個配件的配合能夠有效的對半導(dǎo)體熔射后陶瓷的平整度進行檢測,且在檢測完成后能夠較為簡單的對半導(dǎo)體的保護層進行去除,從而大大的提升半導(dǎo)體陶瓷熔射的合格率,并大大的提升了裝置的效率,且大大的減輕了操作人員的工作強度。 |
