一種半導體激光器用壓片修復裝置及其工作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010751427.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111906166A 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN111906166A 申請公布日 2020-11-10
分類號 B21D1/00(2006.01)I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 雷曉宏;王丙旺 申請（專利權）人 固安浩瀚光電科技有限公司
代理機構 北京圣州專利代理事務所（普通合伙） 代理人 固安浩瀚光電科技有限公司
地址 065500河北省廊坊市固安縣工業(yè)園區(qū)南區(qū)環(huán)保產業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導體激光器用壓片修復裝置及其工作方法，屬于半導體激光器用壓片生產設備技術領域。一種半導體激光器用壓片修復裝置，包括工作臺、基座、前壓板、后壓板、半導體激光器用壓片、滑桿、連接柱、連接片、搖臂、底座，所述前壓板固設在基座的頂部；本發(fā)明通過在底座的頂部設置帶有滑軌的固定塊，連接柱在沿著底座移動時可沿著固定塊移動，由于固定塊上設有棘齒帶，且連接柱通過連桿和滑動塊連接有同棘齒帶相匹配的限位齒，利用限位齒同棘齒帶上棘齒的嚙合，實現(xiàn)對限位齒的位置進行固定，從而達到對于連接柱以及搖臂的位置進行限定，避免在驅動后壓板同前壓板靠近時，需要持續(xù)保持對搖臂施加一定壓力的弊端。??