一種階梯孔的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011498088.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112888193A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112888193A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/42;H05K1/11;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 樂(lè)祿安 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 大連崇達(dá)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市精英專利事務(wù)所 | 代理人 | 巫苑明 |
| 地址 | 116000 遼寧省大連市長(zhǎng)興島經(jīng)濟(jì)區(qū)長(zhǎng)城路108號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種階梯孔的制作方法，包括以下步驟：在芯板上制作出內(nèi)層線路，并在芯板的一表面上對(duì)應(yīng)大孔的位置處制作出銅盤以及在銅盤的周圍制作出三個(gè)對(duì)位靶標(biāo)；通過(guò)半固化片將外層銅箔與芯板依次層疊后壓合成生產(chǎn)板；在生產(chǎn)板的大孔面上對(duì)應(yīng)對(duì)位靶標(biāo)的位置處鉆出第一對(duì)位靶孔；計(jì)算生產(chǎn)板的漲縮系數(shù)，而后在生產(chǎn)板的大孔面上鉆出大孔；在生產(chǎn)板的小孔面上對(duì)應(yīng)對(duì)位靶標(biāo)的位置處鉆出第二對(duì)位靶孔；計(jì)算生產(chǎn)板的漲縮系數(shù)，而后在生產(chǎn)板的小孔面上控深鉆出小孔；在生產(chǎn)板上形成鍍孔圖形，而后通過(guò)蝕刻去除孔內(nèi)底部的銅盤，使大孔和小孔上下連通形成階梯孔。本發(fā)明方法利用內(nèi)層多靶點(diǎn)對(duì)位的方法，大大改善了在板的正反面鉆孔的對(duì)準(zhǔn)度問(wèn)題。 |
