一種階梯孔的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011498088.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112888193B 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN112888193B 申請公布日 2022-01-04
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 樂祿安 申請（專利權(quán)）人 大連崇達電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 巫苑明
地址 116000遼寧省大連市長興島經(jīng)濟區(qū)長城路108號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種階梯孔的制作方法，包括以下步驟：在芯板上制作出內(nèi)層線路，并在芯板的一表面上對應(yīng)大孔的位置處制作出銅盤以及在銅盤的周圍制作出三個對位靶標(biāo)；通過半固化片將外層銅箔與芯板依次層疊后壓合成生產(chǎn)板；在生產(chǎn)板的大孔面上對應(yīng)對位靶標(biāo)的位置處鉆出第一對位靶孔；計算生產(chǎn)板的漲縮系數(shù)，而后在生產(chǎn)板的大孔面上鉆出大孔；在生產(chǎn)板的小孔面上對應(yīng)對位靶標(biāo)的位置處鉆出第二對位靶孔；計算生產(chǎn)板的漲縮系數(shù)，而后在生產(chǎn)板的小孔面上控深鉆出小孔；在生產(chǎn)板上形成鍍孔圖形，而后通過蝕刻去除孔內(nèi)底部的銅盤，使大孔和小孔上下連通形成階梯孔。本發(fā)明方法利用內(nèi)層多靶點對位的方法，大大改善了在板的正反面鉆孔的對準(zhǔn)度問題。