一種便于檢測無銅孔是否漏鉆的PCB的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910169707.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109982511A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN109982511A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊輝騰;葉亞林;翟青霞;胡蔭敏;孫保玉 申請（專利權(quán)）人 大連崇達電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 王文伶
地址 116000 遼寧省大連市長興島經(jīng)濟區(qū)長城路108號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種便于檢測無銅孔是否漏鉆的PCB的制作方法。本發(fā)明通過將外層圖形設(shè)計為包括用于制作孔標的圖形，在完成外層線路制作的同時在用于制作非金屬化孔的區(qū)域制作出單邊較小的孔標，然后鉆非金屬化孔，接著再進行AOI掃描，在檢查外層線路是否存在異常的同時可一并檢測生產(chǎn)板上是遺留有孔標，若無孔標遺留則表示非金屬化孔已全部鉆出，若有孔標遺留則表示該孔標處的非金屬化孔漏鉆了。通過本發(fā)明方法可用現(xiàn)有PCB生產(chǎn)流程中的檢測方法簡單、快速、及時地檢測出是否存在無銅孔漏鉆的問題。