戶外SMD全彩LED燈珠及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410040938.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103779485B 公開（公告）日 2017-01-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN103779485B 申請(qǐng)公布日 2017-01-18
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖經(jīng);江淳民;鐘濱標(biāo) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市藍(lán)科電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市藍(lán)科電子有限公司;江西藍(lán)科半導(dǎo)體有限公司
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)福田園一路高新技術(shù)工業(yè)區(qū)園3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種戶外全彩貼片式LED燈珠及其制造方法。所述LED燈珠包括引線框架、固定在引線框架上的LED芯片、與LED芯片電連接的引線、包圍封裝上述各構(gòu)成部件的封裝樹脂，所述引線框架為架臺(tái)形結(jié)構(gòu)，其包括下凹的凹陷固持部、與該凹陷固持部連接的主支承件、與所述凹陷固持部獨(dú)立地設(shè)置在該凹陷固持部一側(cè)的第一引線支承件、與所述凹陷固持部獨(dú)立地設(shè)置在該凹陷固持部另一側(cè)的第二引線支承件和第三引線支承件，所述LED芯片設(shè)置在所述凹陷固持部上。由此，獲得能夠以低廉的成本實(shí)現(xiàn)具有高防水性的戶外全彩貼片式LED燈珠。