一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310047524.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN103123950B | 公開(kāi)（公告）日 | 2016-01-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103123950B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-01-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 江淳民;馬洪毅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市藍(lán)科電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京英特普羅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市藍(lán)科電子有限公司;江西藍(lán)科半導(dǎo)體有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道辦福園一路高新科技園第三幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，LED晶片通過(guò)透明的粘接膠固定于透明的片狀固晶基板的正面上，LED晶片的正極和負(fù)極分別通過(guò)鍵合導(dǎo)線(xiàn)直接或者間接地與固晶基板上的正極和負(fù)極線(xiàn)路對(duì)應(yīng)電連接，正極和負(fù)極線(xiàn)路分別與固晶基板上設(shè)置的正極和負(fù)極外引腳對(duì)應(yīng)電連接；熒光粉通過(guò)透明的AB膠填充于固晶基板的正面和背面上，使得填充于正面的熒光粉將LED晶片包覆于其中。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)改變了傳統(tǒng)的在金屬支架上固晶的方式，通過(guò)在透明的固晶基板上固晶、然后再在固晶基板的正面與背面同時(shí)涂布熒光粉的方式大幅度提高了LED光源的出光效率，這一點(diǎn)對(duì)于白光LED光源體現(xiàn)的更為突出。 |
