一種雙層布線平坦化加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810300484.X 申請日 -
公開（公告）號 CN108470715B 公開（公告）日 2018-08-31
申請公布號 CN108470715B 申請公布日 2018-08-31
分類號 H01L21/768(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 闞志國;張曉新;趙鋁虎;余慶;張敏森;周衛(wèi)宏;潘國剛 申請（專利權(quán)）人 華越微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 華越微電子有限公司
地址 312000浙江省紹興市環(huán)城西路天光橋3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙層布線平坦化加工工藝，包括如下步驟：1）第一層金屬淀積；2）一次金屬光刻；3）一次金屬濕刻；4）一次金屬干刻；5）一次LPCVDSiO2淀積；6）平坦化介質(zhì)涂布；7）固化；8）進(jìn)行通孔光刻和刻蝕后再進(jìn)行第二層金屬淀積。本發(fā)明明顯優(yōu)化簡化了工藝，顯著縮短了工藝周期、大幅減少原材料使用、降低了對設(shè)備的性能要求。??