一種集成電路用硅片無(wú)損傷轉(zhuǎn)移方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010258603.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113496930A 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113496930A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H01L21/673（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張俊寶;陳猛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 400714重慶市北碚區(qū)兩江新區(qū)云漢大道5號(hào)附188
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路用硅片無(wú)損傷轉(zhuǎn)移方法，采用非密閉結(jié)構(gòu)的片盒推車，控制推車上片盒的傾斜角度和硅片的傾斜方向。非密閉結(jié)構(gòu)的片盒推車分為上下兩層，可同時(shí)放置四個(gè)片盒；由四個(gè)豎直立柱（1）、兩個(gè)后片盒檔板（2）、四組片盒卡位槽（3）、兩個(gè)前橫梁（4）、四個(gè)側(cè)橫梁（5）、兩個(gè)后橫梁（6）構(gòu)成；片盒卡位槽（3）由兩個(gè)相互對(duì)稱的直角型角板構(gòu)成，安裝在前橫梁（4）后橫梁（6）上，推車上片盒卡位槽向下傾斜，片盒從推車前面放入，放置于一組片盒卡位槽內(nèi)，由后片盒檔板檔住片盒。在重力作用下形成硅片圓形向下傾斜，并傾斜的均勻排列；在轉(zhuǎn)移過(guò)程中不會(huì)因振動(dòng)而發(fā)生碰撞和摩擦，也不會(huì)在取放片盒時(shí)發(fā)生硅片裂片，從而實(shí)現(xiàn)硅片無(wú)損傷轉(zhuǎn)移，并可同時(shí)轉(zhuǎn)移多種規(guī)格的硅片和片盒。