一種減少拋光片表面劃痕方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010258285.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113492399A 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113492399A 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) B25J9/16（2006.01）I;B25J15/06（2006.01）I 分類 手動(dòng)工具；輕便機(jī)動(dòng)工具；手動(dòng)器械的手柄；車間設(shè)備；機(jī)械手;
發(fā)明人 王錫銘;張俊寶;陳猛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 400714重慶市北碚區(qū)兩江新區(qū)云漢大道5號(hào)附188
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種集成電路用拋光機(jī)減少拋光后硅片表面劃痕的方法。通過(guò)對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)拋光完成后陶瓷盤取盤流程的設(shè)計(jì)，將拋光機(jī)機(jī)械手臂抓取陶瓷盤的流程分為水平拉取動(dòng)作A和垂直抓取動(dòng)作B；水平拉取動(dòng)作A由相同的、周期性發(fā)生單元水平拉取動(dòng)作a（簡(jiǎn)稱為單元?jiǎng)幼鱝）構(gòu)成，垂直抓取動(dòng)作B由n個(gè)垂直方向上的單元垂直拉取動(dòng)作（簡(jiǎn)稱單元?jiǎng)幼鱞）組成，在單元?jiǎng)幼鱞中所受的提拉力Fn隨提拉次數(shù)n改變，單元?jiǎng)幼鱝與單元?jiǎng)幼鱞交替進(jìn)行共同構(gòu)成陶瓷盤抓取的整體動(dòng)作，以此使得抓取陶瓷盤過(guò)程的水平移動(dòng)總距離S和垂直移動(dòng)總距離H最小，在減小機(jī)械手損傷的同時(shí)減小拋光片產(chǎn)品出現(xiàn)劃傷的可能。