一種電路板以及電路板銅箔粘貼裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110438697.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112996234A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112996234A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) H05K1/02;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王高坤;龔智偉;胡琳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川超聲印制板有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都誠(chéng)中致達(dá)專利代理有限公司 代理人 曹宇杰
地址 621700 四川省綿陽(yáng)市江油市德勝南路87號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板，至少包括頂層板以及底層板，頂層板與底層板均為一面具有布線圖的單面覆銅板，且具有布線圖的面相互結(jié)合，頂層板與底層板未設(shè)置布線圖的一面分別為電路板的頂面與底面，電路板的頂面和底面至少一面設(shè)有銅箔；頂層板與底層板相互結(jié)合的面均設(shè)有對(duì)應(yīng)的熱熔連接框，熱熔連接框呈網(wǎng)格狀；電路板的一角具有工藝缺口用于確定電路板的方向。一種電路板銅箔粘貼裝置，用于粘貼上述電路板表面的銅箔。粘貼裝置包括從前至后依次設(shè)置的進(jìn)料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、涂膠槽以及升降臺(tái)?？蓽p少電路板表面布線圖的生成工藝，避免電路板表面的布線圖移位；電路板各層之間的連接更加穩(wěn)定；粘貼裝置可快速粘貼銅箔，提高電路板生產(chǎn)效率。