一種LED芯片全景掃描匹配方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010146190.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101813636B 公開(kāi)（公告）日 2012-10-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN101813636B 申請(qǐng)公布日 2012-10-10
分類(lèi)號(hào) G01N21/84(2006.01)I;G01B11/03(2006.01)I;B07C5/00(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 吳濤;李斌;龔時(shí)華;黃禹;李海洲;王龍文;林康華 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 東莞市華科制造工程研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司;東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院;東莞市華科制造工程研究院有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路1號(hào)研發(fā)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED芯片全景掃描匹配方法，包括：(1)檢測(cè)設(shè)備對(duì)晶圓表面進(jìn)行掃描并檢測(cè)；(2)晶圓移送到分選設(shè)備；(3)分選設(shè)備對(duì)晶圓表面的LED芯片進(jìn)行分選。步驟(1)包括：參數(shù)設(shè)置、掃描、拼接和去重，獲得LED芯片位置與其參數(shù)信息的對(duì)照表RelationSheet1。步驟(3)包括：(31)分選設(shè)備對(duì)晶圓進(jìn)行查找，獲得LED芯片與其位置的對(duì)照表RelationSheet2；(32)將表RelationSheet1中的LED芯片的參數(shù)信息與RelationSheet2中的LED芯片的位置匹配，獲得芯片的位置與參數(shù)關(guān)系的RelationSheet3；(33)分選。本發(fā)明的匹配準(zhǔn)確，適應(yīng)范圍寬。