一種應用于指紋識別智能卡的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820536330.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN208092776U | 公開(公告)日 | 2018-11-13 |
申請公布號 | CN208092776U | 申請公布日 | 2018-11-13 |
分類號 | G06K19/077 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 邱立國;陳芝富 | 申請(專利權(quán))人 | 江西立茂科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 羅雄燕 |
地址 | 343000 江西省吉安市井岡山市新城區(qū)井岡山大道99號(井岡山電器有限公司內(nèi)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種應用于指紋識別智能卡的封裝結(jié)構(gòu),包括:用于讀取用戶指紋信息的指紋傳感器芯片,電性連接于所述指紋傳感器芯片上方的第一印制電路板,以及設(shè)置所述第一印制電路板下方、且處于所述指紋傳感器芯片周緣的第二印制電路板,所述第二印制電路板背離所述第一印制電路板的一面設(shè)置有若干錫球,所述錫球通過設(shè)置在所述第二印制電路板上的過孔與所述第一印制電路板電性相連。本實用新型將指紋傳感器芯片正面的電性接觸點通過第一印制電路板連接到第二印制電路板背面的錫球上,達到與使用硅穿孔工藝相同的效果,降低了整體封裝的厚度且提高了指紋傳感器芯片的靈敏度,還降低整體封裝機構(gòu)的生產(chǎn)成本。 |
