一種應(yīng)用于智能卡的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820535804.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN208092769U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-11-13 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208092769U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-13 |
分類號(hào) | G06K19/07;G06K19/077;H01L23/488 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 邱立國(guó);陳芝富 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西立茂科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 羅雄燕 |
地址 | 343000 江西省吉安市井岡山市新城區(qū)井岡山大道99號(hào)(井岡山電器有限公司內(nèi)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于智能卡的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu),包括:控制板,指紋識(shí)別模塊,以及用于鑲嵌所述控制板及指紋識(shí)別模塊的卡體;所述控制板上表面設(shè)置有若干焊盤;所述指紋識(shí)別模塊包括設(shè)置有過(guò)孔的硅基板,及分別設(shè)置在所述硅基板內(nèi)的指紋傳感器芯片、與所述指紋傳感器芯片電連接的MCU芯片,所述硅基板下表面鋪設(shè)有下光阻層,所述硅基板上方鋪設(shè)有上光阻層;所述過(guò)孔內(nèi)側(cè)壁填充有導(dǎo)電金屬,所述硅基板的下表面設(shè)置有若干錫球,所述上光阻層內(nèi)設(shè)置有一與所述導(dǎo)電金屬連接的RDL線路層,所述RDL線路層與所述MCU芯片連接。本實(shí)用新型所提供的應(yīng)用于智能卡的指紋識(shí)別結(jié)構(gòu),有效的縮短了MCU芯片與指紋傳感器芯片之間訊號(hào)傳輸?shù)穆窂?提升系統(tǒng)效率。 |
