一種基于扇出型與硅穿孔工藝的指紋識別智能卡結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820536853.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208027411U 公開（公告）日 2018-10-30
申請公布號 CN208027411U 申請公布日 2018-10-30
分類號 G06K19/077;G06K9/00 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 邱立國;陳芝富 申請（專利權）人 江西立茂科技有限公司
代理機構 深圳市鼎智專利代理事務所（普通合伙） 代理人 羅雄燕
地址 343000 江西省吉安市井岡山市新城區(qū)井岡山大道99號(井岡山電器有限公司內(nèi))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于扇出型與硅穿孔工藝的指紋識別智能卡結構，其包括：控制板，與所述控制板連接的指紋識別模塊，所述指紋識別模塊的上表面與下表面皆鋪設有光阻層，以及用于將所述控制板與指紋識別模塊嵌入的卡體。本實用新型通過將扇出型與硅穿孔工藝組合應用在指紋識別智能卡中，降低了指紋識別智能卡的整體封裝厚度，并且使指紋傳感器芯片與封裝表面更加接近，從而提高了指紋傳感器芯片的靈敏度。