一種陶瓷基板和貼片電阻
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120075337.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214428415U | 公開(公告)日 | 2021-10-19 |
申請公布號 | CN214428415U | 申請公布日 | 2021-10-19 |
分類號 | H01C1/14(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫健;黃雪云;王高強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人 | 德陽三環(huán)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 譚英強(qiáng) |
地址 | 618099四川省德陽市泰山南路二段733號銀鑫五洲廣場一期21棟19-12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種陶瓷基板和貼片電阻,包括陶瓷基板本體,所述陶瓷基板本體的一側(cè)表面設(shè)有縱向凹痕和橫向凹痕,所述縱向凹痕為先形成于所述陶瓷基板本體的一次壓痕,所述橫向凹痕為后形成于所述陶瓷基板本體的二次凹痕,所述一次凹痕深度Tx=0.16~0.28mm,所述二次凹痕的深度Ty=0.07~0.19mm,且同一所述陶瓷基板本體的一次凹痕深度大于二次凹痕深度。通過控制縱向凹痕和橫向凹痕成型順序以及深度,可以控制基板在燒結(jié)時的收縮率不會過大,從而控制翹曲的發(fā)生,進(jìn)一步可以滿足更大規(guī)格陶瓷基板的制造要求。減少了陶瓷基板的翹曲,解決了當(dāng)下貼片電阻生產(chǎn)效率低的問題。 |
