一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910302750.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110098170B 公開（公告）日 2020-01-14
申請公布號 CN110098170B 申請公布日 2020-01-14
分類號 H01L23/498（2006.01）; H01L21/48（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鋼; 邱基華; 陳爍爍 申請（專利權(quán)）人 德陽三環(huán)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司
地址 515646 廣東省潮州市鳳塘鎮(zhèn)三環(huán)工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高電解鍍均一性的陶瓷封裝基板組合板，其包括若干縱橫并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板組合板、以及圍設(shè)于所述陶瓷基板組合板的外邊緣的環(huán)形回路帶；所述陶瓷基板上具有基層金屬；所述環(huán)形回路帶至少包括內(nèi)環(huán)形回路帶和圍設(shè)于所述內(nèi)環(huán)形回路帶外側(cè)的外環(huán)形回路帶，且兩者之間連接有支路連接帶，所述外環(huán)形回路帶的外側(cè)電連接有導(dǎo)鍍孔，所述內(nèi)環(huán)形回路帶與所述陶瓷基板上的基層金屬電連接。本發(fā)明的陶瓷封裝基板組合板能提高鍍層的均一性，降低鍍層成本，而且還可提高基板封裝的可靠性。