薄型熱管理組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911376764.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113056157A 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN113056157A 申請公布日 2021-06-29
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳振賢;邱以泰 申請（專利權(quán)）人 廣州力及熱管理科技有限公司
代理機構(gòu) 北京天平專利商標代理有限公司 代理人 孫剛
地址 510700 廣東省廣州市黃埔區(qū)科豐路31號G2棟431房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種薄型熱管理組件，其包含有導熱板結(jié)構(gòu)及隔熱板結(jié)構(gòu)，可用以管理行動電子裝置的機殼內(nèi)的發(fā)熱元件的熱傳導行為。導熱板結(jié)構(gòu)的表面上具有耦接發(fā)熱元件的熱源區(qū)。隔熱板結(jié)構(gòu)覆蓋部分的導熱板結(jié)構(gòu)，且隔熱板結(jié)構(gòu)自相對于導熱板結(jié)構(gòu)接近發(fā)熱元件的部分向外延伸。隔熱板結(jié)構(gòu)具有第二真空腔體，用以阻擋發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由導熱板結(jié)構(gòu)朝向隔熱板結(jié)構(gòu)的方向傳遞至機殼的殼體表面。