貼片式高壓整流二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822248851.4 申請日 -
公開（公告）號 CN209216962U 公開（公告）日 2019-08-06
申請公布號 CN209216962U 申請公布日 2019-08-06
分類號 H01L25/07;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋼全;李明芬;姜旭波;吳南;畢振法 申請（專利權(quán)）人 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 周仕芳
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了貼片式高壓整流二極管，包括塑封體，塑封體內(nèi)塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均設(shè)有內(nèi)嵌線路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之間，芯片之間通過下PCB板、上PCB板的內(nèi)嵌線路串聯(lián)形成耐壓芯片組。芯片以共面矩陣方式布置與兩PCB電路板間，并與PCB電路板表面電路連通構(gòu)成功能芯片組，從而避免了芯片堆疊工藝造成的缺陷。