貼片式高壓整流二極管
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201822248851.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209216962U | 公開(公告)日 | 2019-08-06 |
申請公布號 | CN209216962U | 申請公布日 | 2019-08-06 |
分類號 | H01L25/07;H01L23/31 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳鋼全;李明芬;姜旭波;吳南;畢振法 | 申請(專利權(quán))人 | 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行 |
代理機(jī)構(gòu) | 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳 |
地址 | 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了貼片式高壓整流二極管,包括塑封體,塑封體內(nèi)塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片,所述下PCB板、上PCB板均設(shè)有內(nèi)嵌線路,所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之間,芯片之間通過下PCB板、上PCB板的內(nèi)嵌線路串聯(lián)形成耐壓芯片組。芯片以共面矩陣方式布置與兩PCB電路板間,并與PCB電路板表面電路連通構(gòu)成功能芯片組,從而避免了芯片堆疊工藝造成的缺陷。 |
