兩片式同步整流二極管
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201711460838.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108281415A | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108281415A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-07-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L25/03;H01L23/367;H01L23/495 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李明芬;吳南;呂敏;李聯(lián)勛;馬東平;王鵬;徐明星 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 青島發(fā)思特專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳;盧登濤 |
| 地址 | 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路路北(天齊廟村村西) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了兩片式同步整流二極管，包括第一框架、MOSFET芯片、控制IC芯片、第二框架、內(nèi)置電容，所述第二框架有兩個(gè)外置引腳，控制IC芯片固定在第二框架上，內(nèi)置電容的外接線端連接第二框架；第一框架設(shè)有一個(gè)外置引腳，MOSFET芯片固定在第一框架上；所述MOSFET芯片與控制IC芯片之間、控制IC芯片與內(nèi)置電容內(nèi)接線端之間、MOSFET芯片與第二框架之間、控制IC芯片與第一框架之間通過(guò)鍵合線連接。兩片式同步整流二極管，優(yōu)化了結(jié)構(gòu)，整合PAD可利用面積，排除了易造成不良的結(jié)構(gòu)缺陷。 |
