一種玻璃鈍化晶片背面切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711122028.2 申請日 -
公開（公告）號 CN107731726B 公開（公告）日 2019-12-13
申請公布號 CN107731726B 申請公布日 2019-12-13
分類號 H01L21/68（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鑫宇; 徐明星; 史國順 申請（專利權(quán)）人 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 周仕芳;盧登濤
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路路北（天齊廟村村西）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種玻璃鈍化晶片背面切割方法，包括如下步驟：(1)一次雙面勻膠，(2)單面光刻，(3)顯定影，(4)一次蝕刻，(5)清洗，(6)玻璃鈍化，(7)表面金屬化，(8)晶圓測試，(9)激光打孔，(10)激光劃切。晶片在制造過程中無需進(jìn)行蝕刻制作切割線，使用激光劃片設(shè)定特殊劃切程序，晶片在一次光刻過程，無需進(jìn)行背面勻膠曝光，同時在蝕刻時無需進(jìn)行一次蝕刻再勻膠保護(hù)，在晶片制造過程中縮減生產(chǎn)流程，提高晶片流轉(zhuǎn)效率，節(jié)省生產(chǎn)成本。