貼片封裝用石墨焊接板上蓋

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921148102.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210092047U 公開（公告）日 2020-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN210092047U 申請(qǐng)公布日 2020-02-18
分類號(hào) H01L21/673 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳剛?cè)?姜旭波;裘國(guó)營(yíng);吳南 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧登濤
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路路北（天齊廟村村西）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種貼片封裝用石墨焊接板上蓋，屬于電子電路元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，包括上蓋主體，上蓋主體包括正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)，其中上蓋主體的正面設(shè)有若干個(gè)呈陣列式均勻排布的導(dǎo)熱口，且導(dǎo)熱口為通透式結(jié)構(gòu)連通上蓋主體的正面和背面，上蓋主體的背面設(shè)有內(nèi)部支撐槽，其中內(nèi)部支撐槽包括多個(gè)分別布置在單排導(dǎo)熱口的外側(cè)，內(nèi)部支撐槽的首尾兩端設(shè)有與其連通的邊槽。本裝置強(qiáng)度高，采用高純度石墨熱壓成型，配合導(dǎo)熱孔的矩陣式結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)焊接板強(qiáng)度。導(dǎo)熱性好，在保證焊接板強(qiáng)度前提下，將導(dǎo)熱孔面積做到最大，增強(qiáng)了熱傳導(dǎo)性能提高了焊接效率。