一種新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920417835.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209561372U | 公開(公告)日 | 2019-10-29 |
申請公布號 | CN209561372U | 申請公布日 | 2019-10-29 |
分類號 | H01L23/31(2006.01)I; H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 陳鋼全; 姜旭波; 畢振法; 吳南; 尚利 | 申請(專利權(quán))人 | 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行 |
代理機(jī)構(gòu) | 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳 |
地址 | 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu),包括塑封體、封裝在塑封體內(nèi)的寬體框架,寬體框架包括上框架、下框架及芯片組,所述芯片組采用錫焊的方式呈菱形布置于上下框架間。上框架包括正引腳框架、負(fù)引腳框架,所述下框架包括AC引腳框架一、AC引腳框架二,所述正引腳框架、負(fù)引腳框架、AC引腳框架一、AC引腳框架二上均設(shè)置有芯片安裝面。新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu)具有大功率能實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的快充,提升產(chǎn)品承載電流能力,由目前的3A提升至10A。其還具有散熱好、易安裝、多層鎖膠孔設(shè)置增強(qiáng)框架與塑封體間結(jié)合緊密度的優(yōu)點(diǎn)。 |
