一種新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920417835.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209561372U 公開（公告）日 2019-10-29
申請公布號 CN209561372U 申請公布日 2019-10-29
分類號 H01L23/31（2006.01）I; H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋼全; 姜旭波; 畢振法; 吳南; 尚利 申請（專利權(quán)）人 萊商銀行股份有限公司濟(jì)寧兗州支行
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 周仕芳
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)兗顏路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu)，包括塑封體、封裝在塑封體內(nèi)的寬體框架，寬體框架包括上框架、下框架及芯片組，所述芯片組采用錫焊的方式呈菱形布置于上下框架間。上框架包括正引腳框架、負(fù)引腳框架，所述下框架包括AC引腳框架一、AC引腳框架二，所述正引腳框架、負(fù)引腳框架、AC引腳框架一、AC引腳框架二上均設(shè)置有芯片安裝面。新型兩片式大功率貼片整流橋結(jié)構(gòu)具有大功率能實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的快充，提升產(chǎn)品承載電流能力，由目前的3A提升至10A。其還具有散熱好、易安裝、多層鎖膠孔設(shè)置增強(qiáng)框架與塑封體間結(jié)合緊密度的優(yōu)點(diǎn)。