雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510732143.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105234517A 公開（公告）日 2016-01-13
申請公布號 CN105234517A 申請公布日 2016-01-13
分類號 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/32(2006.01)N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 廖林;李技蓬;高萌;魏世惠;余蕾;彭艷;黃睿 申請（專利權(quán)）人 成都海沃斯電氣股份有限公司
代理機構(gòu) 成都宏順專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李順德
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)高朋東路5號3層第C2D1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明雙面PCB板透焊孔焊接透錫方法，公開了一種PCB板元器件焊接方法，其結(jié)合貼片焊接的優(yōu)點，克服了現(xiàn)有單面焊接技術(shù)生產(chǎn)效率低，補焊難度高的問題，其技術(shù)方案的要點是：根據(jù)雙面PCB板透焊孔孔位制作網(wǎng)板，將網(wǎng)板和雙面PCB板固定于絲印臺上，進行刮錫膏然后取下網(wǎng)板，在雙面PCB板上插入元器件，最后加熱元器件引腳線使雙面PCB板板面焊盤上的錫膏融化，充分包裹元器件引腳，從而使單面焊點接形成雙面焊點。采用這樣的方法，使高難度的透錫焊接轉(zhuǎn)變成了普通焊接，大大的降低了焊接難度，提高了生產(chǎn)效率，因縮減了焊接時間，相對應(yīng)的減少了焊接時高溫對元器件的傷害，從而延長了元器件的壽命，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。