一種大氣環(huán)境下鋼化真空玻璃封接用無鉛焊料及其加壓釬焊封接方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020110250723 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112247394A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請公布號 | CN112247394A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號 | B23K35/26(2006.01)I; | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 徐冬霞;曹福磊;楊毅博;褚亞東;任鵬凱;李子昂;李彥兵;張紅霞 | 申請（專利權(quán)）人 | 洛陽蘭迪玻璃機器股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 張春 |
| 地址 | 454000河南省焦作市高新區(qū)世紀路2001號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種大氣環(huán)境下鋼化真空玻璃封接用無鉛焊料及其加壓釬焊封接方法，鋼化真空玻璃在待封接區(qū)域預(yù)制有金屬層。所述無鉛焊料中In占焊料重量百分比為5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比為0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比為0.05%~2.0%，其余為Sn，不可避免的雜質(zhì)含量小于0.2%。該焊料所含組分少，熔化溫度低且潤濕性良好，滿足鋼化真空玻璃低溫封接要求。同時在大氣環(huán)境下采用加壓釬焊技術(shù)進行封接，該焊料可與預(yù)制有金屬層的鋼化玻璃基板形成良好的封接接頭，滿足生產(chǎn)和使用要求。本發(fā)明克服了傳統(tǒng)封接方法存在的封接溫度高、工藝過程復(fù)雜、封接條件苛刻等缺陷，提高了鋼化真空玻璃的封接質(zhì)量以及生產(chǎn)效率，適于推廣應(yīng)用。?? |
