一種利用封裝打線電阻實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)的電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110686308.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN113437725A 公開(公告)日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113437725A 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) H02H3/08(2006.01)I;H02H1/00(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 丁敏;楊琨;歐陽金星 申請(qǐng)(專利權(quán))人 南京微盟電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州山泰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 周玲
地址 210000江蘇省南京市玄武區(qū)玄武大道699-8號(hào)1號(hào)樓5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種利用封裝打線電阻實(shí)現(xiàn)過流保護(hù)的電路,包括電源VDD,偏置電流IBIAS,負(fù)載電流ILOAD,PMOS管M1、M2、M3、M4、POWER,NMOS管M5、M6,電阻R2,封裝打線電阻R3、R4,打線VOUTA PAD、VOUTP PAD,芯片管腳VOUT。本發(fā)明在使用時(shí),可以直接檢測(cè)負(fù)載電流,不受MOSFET二級(jí)效應(yīng)的影響,且可用公式精確計(jì)算,精度高,同時(shí)去掉了M7和R1,節(jié)省版圖面積,相較于現(xiàn)有技術(shù),本申請(qǐng)有效規(guī)避了現(xiàn)有過流保護(hù)電路的缺點(diǎn),在提高過流保護(hù)精度的同時(shí)節(jié)省成本,使用效果極佳。