硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010981334.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114205721A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN114205721A | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 | 申請(專利權(quán))人 | 通用微(深圳)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市立方律師事務(wù)所 | 代理人 | 張?bào)銓?宋海斌 |
地址 | 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實(shí)施例提供了一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置包括:電路板,開設(shè)有至少兩個(gè)進(jìn)聲孔;屏蔽罩,罩合于電路板的一側(cè)形成聲腔;至少兩個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片,均設(shè)置于電路板的一側(cè),且位于聲腔內(nèi);各差分式硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對應(yīng)地連通;隔離件,位于聲腔內(nèi),將聲腔隔離出與至少部分相鄰的差分式硅基麥克風(fēng)芯片的背腔對應(yīng)的子聲腔。本申請實(shí)施例采用至少兩個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的拾音結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)降噪、提高輸出的音頻信號的質(zhì)量;聲腔中的隔離件能夠有效降低聲波對其他差分式硅基麥克風(fēng)芯片造成的干擾,有效提高各差分式麥克風(fēng)芯片的拾音精度,進(jìn)而提高硅基麥克風(fēng)裝置輸出的音頻信號的質(zhì)量。 |
