硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010982978.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114205696A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114205696A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H04R1/08（2006.01）I;H04R1/22（2006.01）I;H04R1/40（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 通用微（深圳）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立方律師事務(wù)所 代理人 張?bào)銓?宋海斌
地址 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書(shū)有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置，包括：電路板，開(kāi)設(shè)有至少兩個(gè)進(jìn)聲孔；屏蔽罩，罩合于電路板的一側(cè)形成聲腔；至少兩個(gè)硅基麥克風(fēng)芯片，均設(shè)置于電路板的一側(cè)，且位于聲腔內(nèi)；各硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對(duì)應(yīng)地連通；差分式控制芯片，所有的硅基麥克風(fēng)芯片的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)依次電連接后，與差分式控制芯片的輸入端電連接。本申請(qǐng)實(shí)施例采用至少兩個(gè)硅基麥克風(fēng)芯片的拾音結(jié)構(gòu)，各硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對(duì)應(yīng)地連通，可以使得聲波均作用到各硅基麥克風(fēng)芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)同源聲波的多重采集或不同源聲波的分別采集，再配合差分式控制芯片將各混合電信號(hào)進(jìn)一步差分處理，即可實(shí)現(xiàn)降噪。