硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010982978.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114205696A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN114205696A | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | H04R1/08(2006.01)I;H04R1/22(2006.01)I;H04R1/40(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 | 申請(專利權(quán))人 | 通用微(深圳)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市立方律師事務(wù)所 | 代理人 | 張筱寧;宋海斌 |
地址 | 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實施例提供了一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置,包括:電路板,開設(shè)有至少兩個進(jìn)聲孔;屏蔽罩,罩合于電路板的一側(cè)形成聲腔;至少兩個硅基麥克風(fēng)芯片,均設(shè)置于電路板的一側(cè),且位于聲腔內(nèi);各硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對應(yīng)地連通;差分式控制芯片,所有的硅基麥克風(fēng)芯片的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)依次電連接后,與差分式控制芯片的輸入端電連接。本申請實施例采用至少兩個硅基麥克風(fēng)芯片的拾音結(jié)構(gòu),各硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對應(yīng)地連通,可以使得聲波均作用到各硅基麥克風(fēng)芯片,實現(xiàn)對同源聲波的多重采集或不同源聲波的分別采集,再配合差分式控制芯片將各混合電信號進(jìn)一步差分處理,即可實現(xiàn)降噪。 |
