硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010520020.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113784265B 公開（公告）日 2022-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113784265B 申請(qǐng)公布日 2022-06-14
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I;H04R3/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 通用微（深圳）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立方律師事務(wù)所 代理人 -
地址 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置包括：電路板，開設(shè)有至少兩個(gè)進(jìn)聲孔；屏蔽外殼，罩合在電路板的一側(cè)；偶數(shù)個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片，都位于聲腔內(nèi)；每?jī)蓚€(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片中，一個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，與另一個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)電連接，一個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，與另一個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)電連接；安裝板，開設(shè)有偶數(shù)個(gè)開孔，開孔與進(jìn)聲孔連通；至少一個(gè)開孔用于獲取第一區(qū)域的聲波，至少另一個(gè)開孔用于獲取第二區(qū)域的聲波。本申請(qǐng)實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了削弱或抵消電子設(shè)備自身噪音，提高了輸出的音頻信號(hào)的質(zhì)量。