硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010981353.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114205722A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114205722A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類(lèi)號(hào) H04R19/04（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I 分類(lèi) 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 通用微（深圳）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市立方律師事務(wù)所 代理人 張?bào)銓?宋海斌
地址 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號(hào)A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書(shū)有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置，包括：電路板，開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)進(jìn)聲孔；屏蔽罩，罩合于電路板的一側(cè)形成聲腔；至少兩個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片，均設(shè)置于電路板的一側(cè)，且位于聲腔內(nèi)；部分差分式硅基麥克風(fēng)芯片的背腔與進(jìn)聲孔一一對(duì)應(yīng)地連通；隔離件，位于聲腔內(nèi)，將聲腔隔離出與至少部分相鄰的差分式硅基麥克風(fēng)芯片的背腔對(duì)應(yīng)的子聲腔。本申請(qǐng)實(shí)施例采用至少兩個(gè)差分式硅基麥克風(fēng)芯片的拾音結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)降噪、提高輸出的音頻信號(hào)的質(zhì)量；聲腔中的隔離件能夠有效降低聲波對(duì)其他差分式硅基麥克風(fēng)芯片造成的干擾，有效提高各差分式麥克風(fēng)芯片的拾音精度，進(jìn)而提高硅基麥克風(fēng)裝置輸出的音頻信號(hào)的質(zhì)量。