一種電子芯片裝盤機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010060972.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111229990B 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN111229990B 申請公布日 2021-08-17
分類號 B21F11/00 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 王偉波;魯曉;沈強益;徐建華 申請（專利權(quán)）人 中義（杭州）醫(yī)藥科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 杜丹盛
地址 311200 浙江省杭州市蕭山區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)鴻興路111號1號樓6樓602室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。一種電子芯片裝盤機的引腳裁切裝置，包括安裝臺、收集盒、沖切氣缸、升降座、上刀座、引腳壓緊塊、芯片壓緊塊、固定置料座、轉(zhuǎn)臺、固定落料板和轉(zhuǎn)缸；上刀座固定設(shè)置在升降座底端，引腳壓緊塊設(shè)置在上刀座的內(nèi)部，引腳壓緊塊上端通過彈簧與升降座相連接；所述的芯片壓緊塊與引腳壓緊塊之間設(shè)置有彈簧；所述的固定置料座固定設(shè)置在轉(zhuǎn)臺的兩側(cè)，固定置料座上端設(shè)置有放置電子芯片的槽形。本發(fā)明引腳進行壓緊再裁切，提高引腳裁切的平整度，穩(wěn)定可靠，防止引腳在裁切時受力不平衡導(dǎo)致引腳形變。