一種TYPE-C公頭組件結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022117067.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212908340U | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212908340U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | H01R13/639(2006.01)I;H01R13/635(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳一平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市金德暉精密機(jī)電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 宮建華 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌同富裕工業(yè)區(qū)大田小區(qū)第二棟第三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種TYPE?C公頭組件結(jié)構(gòu)，包括外殼，所述外殼的前側(cè)貫穿設(shè)置有連接端，所述連接端內(nèi)腔的頂部和底部分別設(shè)置有上端子板和下端子板，所述上端子板和下端子板的前端和后端均設(shè)置有多個(gè)針腳，所述下端子板頂部的兩側(cè)均設(shè)置有芯片，所述外殼的頂部和底部均設(shè)置有按壓機(jī)構(gòu)，所述按壓機(jī)構(gòu)包括分別設(shè)置在外殼頂部和底部的彈性壓板，所述彈性壓板的后端與外殼固定連接，所述外殼正表面的頂部和底部均開設(shè)有矩形腔體。本實(shí)用新型通過按壓機(jī)構(gòu)的設(shè)置，使得該公頭組件拔出電子設(shè)備的端口時(shí)，可以水平退出，避免了使用者左右滑動(dòng)該公頭組件進(jìn)行拔除時(shí)，對(duì)外殼和連接端內(nèi)部的零件造成損壞，即可達(dá)到便于拔除和避免接頭受損的目的。?? |
