射頻封裝芯片的測(cè)試系統(tǒng)及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210557112.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114755563A | 公開（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114755563A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-15 |
| 分類號(hào) | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 劉會(huì)奇;繆曄;趙滌燹;陳智慧;何愛平;葉曉菁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都天銳星通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 610002四川省成都市高新區(qū)中國(guó)（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)府城大道西段399號(hào)10棟21層2106號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N射頻封裝芯片測(cè)試系統(tǒng)及方法，所述系統(tǒng)包括：待測(cè)射頻封裝芯片、印刷電路板、多個(gè)射頻探針以及微波測(cè)試裝置。待測(cè)射頻封裝芯片固定設(shè)置于印刷電路板上，各射頻探針的一端分別連接至待測(cè)射頻封裝芯片的一個(gè)射頻端口；各探針的另一端均連接至微波測(cè)試裝置；微波測(cè)試裝置通過(guò)各探針獲取待測(cè)射頻封裝芯片的芯片數(shù)據(jù)，并根據(jù)芯片數(shù)據(jù)得到待測(cè)射頻封裝芯片的測(cè)試結(jié)果。通過(guò)射頻探針測(cè)試所得到的封裝芯片的測(cè)試結(jié)果接觸可重復(fù)性好，可以最大限度的減小其他方式如線纜連接器等過(guò)大損耗帶來(lái)的不確定性，并且射頻探針的失真和能量損耗最小，從而使得到的待測(cè)射頻封裝芯片的測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確。 |
