一種高功率電子開關(guān)模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420660174.6 申請日 -
公開（公告）號 CN204167293U 公開（公告）日 2015-02-18
申請公布號 CN204167293U 申請公布日 2015-02-18
分類號 H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王茁;王繼軍;魯禮云;詹麗華;李超君;黃玉梅 申請（專利權(quán)）人 昆明通渡電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 林志崢
地址 650000 云南省昆明市經(jīng)開區(qū)經(jīng)開路3號科技創(chuàng)新園B11-3室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高功率電子開關(guān)模塊，其包括基板以及設(shè)置在該基板上的若干功率器件，該基板為鋁基板，該鋁基板上設(shè)置有一層陶瓷絕緣導(dǎo)熱層，該陶瓷絕緣導(dǎo)熱層上設(shè)置有一層無氧銅層，該若干功率器件表面貼裝在該無氧銅層上。本實(shí)用新型的高功率電子開關(guān)模塊，其功率器件表面貼裝在無氧銅電路層上，功率器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量首先通過無氧銅層均勻分布到比功率器件的金屬背板更大面積的無氧銅層上，然后再通過極薄的陶瓷絕緣導(dǎo)熱層后傳導(dǎo)到鋁基板上，然后通過鋁基板做水平熱傳導(dǎo)，將功率器件的耗散熱功率流分散到更大的面積上，因而本實(shí)用新型的高功率電子開關(guān)模塊熱阻小、工藝性和可靠性較佳。