無(wú)線溫度采集處理器外殼

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201430246277.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN303167790S 公開(kāi)(公告)日 2015-04-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN303167790S 申請(qǐng)公布日 2015-04-15
分類號(hào) 10-07(9) 分類 -
發(fā)明人 王志忍;白雪瑞;劉華;廖志強(qiáng);王鐵清;王博 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京眾力德邦科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京鼎佳達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王偉鋒;劉鐵生
地址 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)航豐路9號(hào)三層306室(園區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱:無(wú)線溫度采集處理器外殼。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途:用于保護(hù)無(wú)線溫度采集器及相關(guān)裝置。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn):本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的整體形狀。4.最能表明本外觀設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片:組件1立體圖。5.組件2后視圖、左視圖、右視圖與主視圖相同,故省略后視圖、左視圖、右視圖。